專注木箱包裝領域二十年

全球重型產(chǎn)品智能循環(huán)包裝服務商

 

 

每年3月份，蘋果都會對前200家供應商名單進行更新，近來，其再次更新。在今年更新的這份最新的供應商名單中，更換了20家左右廠商，部分廠商名字已經(jīng)消失在名單列表，同時，也新增了部分企業(yè)名單。

 

蘋果公司強調(diào)：“我們非常關心構(gòu)建我們產(chǎn)品的人和我們共同擁有的星球。因此，我們堅持使自己和供應商達到最高標準，以確保每個人都得到應有的尊重。我們之所以公開分享工作，是以便其他人可以跟隨我們。”

 

蘋果表示，2018年在30多個國家主導770次評估，表現(xiàn)欠佳的工廠僅剩一家，表現(xiàn)優(yōu)異的供應商數(shù)量相比上面增加了30%達到585家占總數(shù)的76%。蘋果發(fā)現(xiàn)違規(guī)行為中大部分都與工作時間和工資有關。數(shù)據(jù)顯示，在2018年共計發(fā)生27起重要違規(guī)事件，但這一數(shù)字遠遠低于2017年的44起。與此同時，在2018年的審計中蘋果公司只發(fā)現(xiàn)了一起使用未成年案例。

 

評估之后，蘋果和供應商再出整改方案，使供應商在環(huán)境保護方面不斷取得新進展。另外，蘋果也更新其2019年的供應商名單，跟2018年對比，在前200名核心供應商里面，中國內(nèi)地和香港的企業(yè)有5家企業(yè)消失，另外有11家企業(yè)進入到前200名核心供應商里面。

蘋果供應商列表新增企業(yè)名單

 

Brady Corporation（貝迪）：此前貝迪為蘋果提供精密模切方案，可用于手機解決方案和其他消費類電子解決方案。但隨后被寶德集團收購，所以在最新的這份名單中，并未出現(xiàn)貝迪的名字，無法確定貝迪是否還在為蘋果供應產(chǎn)品！

 

Bumchun Precision Company Limited：韓國廠商，此前為蘋果提供音響模塊及其他組件。原部分年份沒有出現(xiàn)在名單中。

 

CCL Design (Suzhou) Company Limited（絲艾）：加拿大廠商，知名電子產(chǎn)品標識供應商。

 

CN Innovations Holdings Limited（中南創(chuàng)發(fā)）：中南創(chuàng)發(fā)集團于2006年在香港創(chuàng)建，以科技材料、精密工程技術為平臺，專注于鎂鋁合金、陶瓷、玻璃、不銹鋼、觸摸屏、鈦金屬材料、高級鐘表零件等開發(fā)， 在美國硅谷、瑞士、英國設有公司，掌握觸摸面板、金屬注射成型等核心技術，在行業(yè)內(nèi)處于領先地位。與英國牛津大學、香港科技大學有著良好合作關系，在科學 材料應用于新領域方面進行廣泛研究與開發(fā)。

 

Crealand Technology Limited（創(chuàng)良科技）：創(chuàng)晟實業(yè)有限公司子公司，噴砂機設備廠商。

 

Cypress Semiconductor Corporation（賽普拉斯）：電子產(chǎn)品芯片供應商，為蘋果提供 USB PD芯片。

 

Derkwoo Electronics Company Limited（德宇）：韓國廠商，加工精密電子元器件，電子注塑配件及手機配件。

 

ECCO Leather B.V：皮革供應商（8848鈦金手機、美圖手機就曾采用該公司皮革材料）。

 

Golden Arrow Printing Company Limited（金箭印刷事業(yè)有限公司）：印刷設備廠商。

 

Hitachi Limited（日立）：日本廠商，電子元器件及材料。

 

Ibiden Company Limited（斐電）：日本廠商，印刷電路板。

 

II-VI Incorporated：美股上市公司，貳陸集團旗下負責CO2激光和紅外（IR）光學元件的業(yè)務單位。

 

J.Pond Industry (Dongguan) Company Limited（東莞捷邦實業(yè)有限公司）：一家從事電子產(chǎn)品輔助性結(jié)構(gòu)件模切產(chǎn)品的專業(yè)廠家。

 

Jilin Liyuan Precision Manufacturing Company Limited（利源精制）：為蘋果筆記本電腦提供外殼及主體架鋁型材基材。

 

Jones Tech PLC（中石偉業(yè)）：國內(nèi)上市公司（300684）電磁兼容、屏蔽、導熱方案商。2019年初至今股價上漲翻倍！

 

JXTG Holdings Incorporated：JXTG控股，為蘋果提供功能性材料和納米壓印技術。

 

Lumileds Holding B.V：被國內(nèi)歐司朗收購，為蘋果提供LED設備。

 

LY Investment (HK) Limited：江粉磁材，領益智能借殼江粉磁材上市，領益智能為江粉磁材精密結(jié)構(gòu)件供應商。

 

Molex Incorporated：連接器公司。

 

TK Group (Holdings) Limited（東江集團）：港股上市企業(yè)（2283）主要從事注塑模具及制作以及注塑組件的設計及制造。

 

Tongda Group Holdings Limited（通達集團）：主要為金屬和玻璃機殼供應商。

 

Xiamen Jan Jia Optoelectronics Company Limited：廈門京嘉光電有限公司，保護膜、反射片、各種形狀膠、框膠。

 

Silicon Works Company Limited：LG旗下半導體公司，為LG所收購的半導體公司，此前為蘋果提供DDI。

 

Lumentum Holdings Incorporated：為蘋果提供3D攝像傳感模塊，有意思的是Lumentum進入了蘋果供應鏈，而LG旗下 Innotek則在蘋果這份供應商名單中消失。

 

蘋果供應商名單列表消失企業(yè)名單

 

Advanced International Multitech Co., Ltd.：明安國際企業(yè)有限公司

 

Apollo Global Management, LLC：阿波羅全球管理(有限責任)公司

 

Boyd die cut co ltd：博伊德公司1928年成立于舊金山，為從飛機到智能手機你平板燈產(chǎn)品提供散熱防潮工程組件。

 

Brilliant internationally group：華彩印刷，為蘋果此前核心包裝材料供應商。

 

Coxon precise industrial：谷崧，塑膠零件制造商

 

Dai-ichi seiko：日本 精工，擅長制造接續(xù)基板與液晶面板等組件的微細連接器

 

Daikin industries：日本大金工業(yè)，主要從事電子元器件。

 

FIT HON TENG：鴻海旗下港股上市子公司，主要從事連接器，立訊精密競爭對手。

 

Garuda international Ltd：鵬鼎國際，鴻海旗下大陸A股上市公司鵬鼎科技于去年上市，PCB生產(chǎn)廠商，令人意外的是，鵬鼎科技此次并未出現(xiàn)在列表中。

 

Jarllytec：兆利科技，鉸鏈制造商，不知是否有制造生產(chǎn)折疊手機鉸鏈？

 

Jeou Uei：久威，主要從事絕緣膠帶、導電隔離條。

 

Koch industries：科氏。

 

LG Innotek：作為曾經(jīng)蘋果3D攝像頭模塊供應商，為何此次消失在名單列表上，難道出局了？

 

Nishoku：至升，機殼。

 

ThreeBond Group：三鍵集團。

 

TLG investment：領盛科技，借殼江粉磁材上市，此次列表名單名字為江粉磁材。

 

Toda Kogyo：戶田工業(yè)。

 

Toray international：日本東麗，材料供應商。

 

Toyoda Gosei：豐田合成，LED制造商。

 

Vishay intertechnology：威世半導體，分立器件供應商。

 

Volex Plc：豪利士，線材、電源線供應商。

 

Ying shing enterprise：英誠，精密模具和注塑成型精密零件。

 

2019 年版前 200 大供應商名單中，有幾個趨勢，首先，可以看到中國大陸與臺灣、美國、日本公司占據(jù)了大多數(shù)的席次，不過各自有不同的強項，在中國大陸、臺灣部分，主要以供應電子零部件、線材、金屬機構(gòu)件、產(chǎn)品代工組裝為主；美國部分則可以明顯看到集中在半導體公司以及精密通訊元件；日本則是供應了許多用于電子元件或面板的關鍵原材料。

 

另一個趨勢，就是近年來中國大陸公司的比例持續(xù)升高，從過去 20 多家，去年大約是 34 家，今年持續(xù)成長，首度突破了 40 大關，來到了 41 家，其中新增加的公司有不少是香港公司，同時也顯示中國大陸供應商在蘋果的供應鏈體系的重要性越來越強，在前 200 強供應商的占比達 2 成。

中國大陸公司(41 家)(注：粗體為新進榜公司)：

　　中國臺灣地區(qū)企業(yè)(46 家)：

　　代工：仁寶、鴻海(富士康)、英業(yè)達、和碩、廣達、緯創(chuàng)

　　半導體相關：臺積電、日月光

　　光學鏡頭：大立光、玉晶光

　　其他零部件：奇鋐、嘉聯(lián)益、可成、正崴、華通、達方、臺達電、順達科、臺郡科、景碩、光寶科、良維、美律、南亞科、致伸、瑞儀、新日興、新普、精元電、臺灣穗高(Taiwan Hodaka Technology)、TPK、國巨、鈦鼎(Triotek Technology)、健鼎(Tripod Technology)、欣興、耀華、華殷磁電(Phone In Mag-Electronics)、先鋒材料科技(Pioneer Material Precision)、*臻鼎、復揚科技(Fuyang Technology)、金箭印刷、京嘉光電(Xiamen Jan Jia Optoelectronics)、兵中松琴工業(yè)(Hama Naka Shoukin Industry)

　　包裝印刷：正隆、正美、明翔科技(Intramedia)

　　美國企業(yè)(38 家)：

　　材料：3M、Corning、科慕(The Chemours Company)、Trinseo

　　半導體：AMD、Amkor Technology、Amphenol、Analog Devices Incorporated、Artesyn Embedded Technologies、Brady Corporation、博通(Broadcom)、Cirrus Logic、Cypress Semiconductor、II-VI Incorporated、英特爾、Lumentum、美信(Maxim)、微芯科技(Microchip Technology)、美光(Micron Technology)、OmniVision Technologies、安森美半導體(ON Semiconductor)、Parade Technologies、高通、SiTime、Skyworks Solutions、Synaptics、德州儀器(TI)

　　電子元件/零部件：基美(KEMET)、樓氏電子(Knowles)、邁銳(Marian)、莫仕(Molex)、Qorvo、Quadrant Solutions、TTM Technologies、Western Digital

　　代工：偉創(chuàng)力(Flex Limited)、捷普(Jabil)

　　印刷：R.R。 Donnelley&Sons

　　日本企業(yè)(38 家)：

　　1。 Alps Electric

　　2。 Asahi Glass Company

　　3。 DiodesDexerials

　　4。 Foster Electric

　　5。 Fujikura

　　6。 廣瀨電機(Hirose Electric)

　　7。 Hitachi

　　8。 Ibiden

　　9。 日本航空電子(Japan Aviation Electronics)

　　10。 日本顯示器公司(JDI)

　　11。 JXTG Holdings

　　12。 Kantatsu

　　13。 京瓷(Kyocera)

　　14。 MinebeaMitsumi

　　15。 村田制作所(Murata Manufacturing)

　　16。 日亞化學工業(yè)株式會社(Nichia)

　　17。 日本電產(chǎn)株式會社(Nidec)

　　18。 Nissha

　　19。 日東電工(Nitto Denko)

　　20。 NOK

　　21。 松下(Panasonic)

　　22。 瑞薩電子(Renesas Electronics)

　　23。 羅姆半導體(Rohm)

　　24。 Seiko Advance

　　25。 Sekisui Chemical

　　26。 夏普(Sharp)

　　27。 SMK 株式會社

　　28。 索尼

　　29。 Sumida

　　30。 住友化學(Sumitomo Chemical)

　　31。 住友電器工業(yè)(Sumitomo Electric Industries)

　　32。 太陽誘電株式會社(Taiyo Yuden)

　　33。 東電化(TDK)

　　34。 東芝

　　35。 東陽理化學研究所(Toyo Rikagaku Kenkyusho)

　　36。 Tsujiden 株式會社

　　37。 UACJ 株式會社

　　38。 Zeniya Aluminum Engineering

　　歐洲(18 家)：

　　ams AG、AT&S、CCL Design、Coilcraft、Dialog Semiconductor、DSM Engineering Plastics、ECCO Leather、Henkel AG、英飛凌(Infineon Technologies AG)、Laird PLC、Lumileds Holding B.V。、恩智浦(NXP Semiconductors)、Robert Bosch GmbH、Salcomp Plc、索爾維集團(Solvay SA)、意法半導體(STMicroelectronics)、Stora Enso Oyj、Wickeder Group

　　韓國(11 家)：

　　Bumchun Precision、Derkwoo Electronics、Interflex、樂金化學(LG Chem)、樂金顯示(LG Display)、浦項鋼鐵(POSCO)、三星電子、三星 SDI、首爾半導體(Seoul Semiconductor)、SK 海力士(SK hynix)、永豐公司(Young Poong)

　　其他：Hi-P International、Swiftronic、Unisteel Technology、Silicon Works、沙基工業(yè)(SABIC Innovative Plastics)

　　以下則是被移除的公司：

　　明安國際(Advanced International Multitech)—臺灣

　　阿波羅管理(Apollo Global Management)—美國

　　Boyd Die Cut—美國

　　華彩印刷(Brilliant International Group)—大陸

　　谷崧(Coxon Precise Industrial)—臺灣

　　 精工株式會社(Dai-Ichi Seiko)—日本

　　大金工業(yè)(Daikin Industries)—日本

　　鵬鼎國際(Garuda International)—臺灣

　　恒銘達(HengMingDa Wrapper)—大陸

　　兆利(Jarllytec)—臺灣

　　久威(Jeou Uei)—臺灣

　　科氏工業(yè)(Koch Industries)—美國

　　LG Innotek—韓國

　　南亞塑膠(Nan Ya Plastics)—臺灣

　　新至升(Nishoku Technology)—臺灣

　　Nisshin Steel—日本

　　希捷(Seagate Technology)—美國

　　上海實業(yè)控股(Shanghai Industrial Holdings)—大陸

　　ThreeBond—日本

　　領勝城(TLG Investment)—大陸

　　戸田工業(yè)株式會社(Toda Kogyo)—日本

　　Toray International—日本

　　豐田合成株式會社(Toyoda Gosei)—日本

　　Volex—英國

　　英誠企業(yè)(Ying Shing Enterprises)—大陸

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